Флюс-гель для пайки, BGA и SMD, 12мл, техно-шприц, блистер REXANT
Артикул: 09-3684
Цена после регистрации
Флюс-гель для пайки BGA и SMD REXANT предназначен для пайки BGA компонентов и SMD чипов. Используется при сборке и ремонте оргтехники, серверных станций, ноутбуков, стационарных компьютеров, игровых приставок, сотовых телефонов, бытового и промышленного оборудования.
Химически активный флюс-гель образует в местах пайки антикоррозийное покрытие, устойчивое к влаге.
Флюс-гель необходимо наносить на место пайки слоем не более 0,5 мм. По завершении работ смывка не требуется.
Материал поставляется в техно-шприце объемом 12 мл, что обеспечивает удобное и точное нанесение.
Меры предосторожности: при попадании на кожу необходимо промыть мыльной водой. Хранить в местах, недоступных для детей.
Химически активный флюс-гель образует в местах пайки антикоррозийное покрытие, устойчивое к влаге.
Флюс-гель необходимо наносить на место пайки слоем не более 0,5 мм. По завершении работ смывка не требуется.
Материал поставляется в техно-шприце объемом 12 мл, что обеспечивает удобное и точное нанесение.
Меры предосторожности: при попадании на кожу необходимо промыть мыльной водой. Хранить в местах, недоступных для детей.
Способы оплаты:
- Оплата на расчетный счет
Доставка осуществляется разными транспортными компаниями, в зависимости от региона:
-
Центральный ФО:
- Деловые Линии
- КурьерСервисЭкспресс
- DPD
-
Сибирский ФО:
- Деловые Линии
- ТК Энергия
- Курьер Сервис Эксперсс
- Ночной экспресс
- СДЭК
- ВИТЭКА
Похожие товары
Сопутствующие товары
Цена после регистрации
Цена после регистрации
Цена после регистрации
Цена после регистрации
Цена после регистрации